美國科技富豪馬斯克（Elon Musk）正為他與SpaceX和特斯拉（Tesla）共同推動的「Terafab」人工智慧（AI）晶片園區計畫做準備，其團隊已與半導體產業供應商接洽。
根據《彭博社》週三（4月15日）報導，馬斯克團隊接觸的對象包括應用材料（Applied Materials）、東京威力科創（TokyoElectron）及科林研發（Lam Research）等公司，並向晶片製造合作夥伴三星電子（Samsung Electronics）尋求支援。
其團隊要求這些供應商在有限的產品資訊下，迅速提供價格預估。雙方就各類晶片製造設備，包括光罩、基板、蝕刻機、薄膜沉積設備、清洗設備、測試儀器等，詢價並了解交期。
馬斯克3月21日宣布正式啟動Terafab垂直整合晶圓廠計畫，首座基地落腳德州。該計畫旨在突破地球電力與算力的限制，更構思將AI基礎設施延伸至太空與月球表面，利用太陽能與低溫環境打造「拍瓦」（PW）級算力中心，徹底翻轉全球AI產業天花板。
