《華爾街日報》（WSJ）披露，蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成初步協議，將委託其代工生產部分產品晶片。據悉，蘋果近期正在尋求除台積電外的供應鏈，而其與英特爾已密集談判超過一年。若協議落地，將是英特爾最有力的背書；另一方面，蘋果目前完全仰賴台積電的局面，也將走入歷史。
近年受到人工智慧（AI）熱潮影響，台積電製造的晶片供不應求，而蘋果執行長庫克（Tim Cook）在最近兩次法說會（Earnings Call）上，也將無法滿足iPhone客戶需求，歸因於晶片供應不足。
《彭博社》指出，蘋果為了確保晶片穩定供應，正亟欲尋找台積電以外的供應商。蘋果部分高層認為，若能與英特爾達成晶片製造夥伴關係，將可進一步強化與川普（Donald Trump）政府之間的關係。
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目前尚不清楚英特爾會參與蘋果哪些產品的晶片代工，但據科技媒體《DIGITIMES》爆料，蘋果高機率在其預計於2027年出貨的入門級M系列晶片，以及2028年出貨的非Pro版iPhone晶片上，採用英特爾的18A-P製程。
據悉，蘋果已從英特爾購買了「製程設計套件」（PDK）樣品，以評估其18A-P製程。關注科技產業研究的廣發證券也認為，蘋果即將推出的客製化晶片（ASIC）「Baltra」，將採用英特爾的「EMIB」2.5D封裝技術。
若這紙協議獲執行，經濟層面上對蘋果而言利大於弊。首先，英特爾的18A晶圓價格比台積電的2奈米（N2）晶圓價格低25%；其次，這可以為蘋果在當前記憶體晶片價格上漲的背景下，創造出相當大的喘息空間。第三，這筆交易部分降低蘋果在供應鏈和關稅方面的風險，同時削弱台積電壟斷定價的能力。但前提是，英特爾18A製程是否能有一定程度的穩定性。
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