1.27 兆盧比。這是印度半導體任務第二階段的預算，六日起開放廠商申請。
第一階段的案子集中在蓋晶圓廠與封測；這一輪先開門的三個支柱，第一項是機器與材料。電子資訊科技部長瓦伊什瑙在新德里說，印度要從組裝往上游走，關鍵是把設備、化學品與氣體供應商帶進來。
三個支柱先開門
印度內閣核定的 Semicon 2.0 共有六根支柱：晶片設計、機器與材料、增設晶圓廠、強化封測（ATMP／OSAT）、研發、人才培育。六日開放申請的是第二、三、四根，也就是設備與材料、晶圓廠、封測廠三類。計畫總額 1 兆 2,750 億盧比，八月公告實施。
官方設定的驗收標準很具體：至少要讓三家大型設備製造商、五家化學品與氣體公司在印度落地。瓦伊什瑙在發布會上把話說白，「如果能把三家大型設備商、五家化學品與氣體公司拉進印度，我們才算成功。」
第一階段交出五座量產廠
第一階段的印度半導體任務（ISM 1.0）核准 12 個案子，分布在六個邦，累計投資超過 1.64 兆盧比。印度新聞局指出，截至今年 10 月，已有 5 案進入商業量產。
規模最大的是塔塔電子與台灣力積電（PSMC）合作的古吉拉特邦 Dholera 十二吋廠，投資 9,152.6 億盧比，規劃月產能 5 萬片，製程涵蓋 28 至 110 奈米，目前仍在建廠階段。
人才與設計端也有數字。332 所院校取得 EDA 工具，累計培訓約 7 萬名學生；105 家新創取得 EDA 工具使用權，24 家拿到政府資金補助，15 家已獲創投投資。
12 案零組件補上游，三個目標還沒簽字
同一場活動，電子資訊科技部另核准 12 件電子零組件製造計畫（ECMS），投資額 750.3 億盧比，涵蓋 10 項產品：多層 PCB、繼電器、散熱片、特種陶瓷、銅箔、鋰電池負極與正極材料、電容器級聚丙烯薄膜、相機鏡框，以及資本設備與零組件。
這 12 案分布在古吉拉特、卡納塔克、中央、馬哈拉施特拉、旁遮普、泰米爾納德與北方等 7 邦，官方估計可創造 3,904.5 億盧比產值、7,127 個直接職缺。累計下來，ECMS 已核准 118 案、34 項產品、橫跨 16 邦，投資 7,705.1 億盧比，預估產值 5.73 兆盧比、就業 81,755 人。部長說，核准名單裡近半數是中小微企業。
不過，三家設備商、五家化學品與氣體公司是政策目標，不是已經簽字的名單，印度媒體在報導裡特別註明這一點。印度這幾年的成績集中在後段：組裝、封測、零組件；設備、化學品與氣體長期靠進口，官方文件把降低進口依賴列為目標。
發布會上，瓦伊什瑙要求審查團隊在挑第一個 Semicon 2.0 案子時「要無情一點」。「那會決定後面所有案子的基準，」他說。
來源
印度新聞局（PIB），2026-11-06，Union Minister Ashwini Vaishnaw Launches Semicon 2.0 Web Application Portal and Announces 12 Approved Applicants under Electronics Components Manufacturing Scheme
印度經濟時報（ETTelecom），2026-11-06，Micron, Apple’s manufacturing units in India strengthen global confidence: Vaishnaw
IANS，2026-10-19，India’s semiconductor future taking shape with 12 approved projects, Rs 1.64 lakh crore investment: Amitabh Kant
塔塔電子官網，Semiconductor Foundry 頁面，2026 年 11 月擷取
The420.in，2026-11-06，India Opens Semicon 2.0 Applications, Approves ₹7,503 Crore Electronics Projects
