台積電向來只做邏輯晶片，記憶體是三星、SK 海力士與美光的戰場。現在輝達要它跨過這條線。據 The Information 報導，台積電已開始起草 3D DRAM 的生產計畫，帶頭的是掌管先進封裝的副總經理 Hsu Kuo-chin。
報導 6 日刊出，引述兩名直接知情人士。台積電還沒做決定，兩條路都在評估：自己蓋新廠，或買下現有晶圓廠改建，後者與美光今年買廠改做 DRAM 的路徑相似。報導沒有提到時間表、產能或投資金額。台積電答覆該刊時表示不對市場傳聞置評，並重申公司定位是邏輯晶片代工廠；輝達未回覆路透的採訪請求。經濟時報報導，消息見報當天台積電 ADR 早盤漲逾 6%。
輝達為什麼找上代工廠
記憶體漲價已經走了三個季度。研調機構 TrendForce 9 月底的報告預估，第 4 季傳統 DRAM 合約價會比上一季再漲 10% 到 15%，NAND Flash 漲 15% 到 20%。供應商把先進製程產能優先給伺服器產品，整體市場仍供不應求。
價格壓力沿著供應鏈傳到手機。彭博引述 Counterpoint Research 的估計，記憶體漲價可能讓一支手機的零件成本多出 15% 以上；同一篇報導說，記憶體短缺正壓縮手機市場，安謀因此更倚重雲端業者。彭博也提到，美光預期供應吃緊會延續到 2028 年。
輝達的做法是一路往上游走。彭博 10 月報導，輝達要求三星、SK 海力士、美光把客製化 HBM 的底層晶片放到台積電的先進製程生產。把記憶體供應商拉進台積電的生態系之後，下一步就是把記憶體本身也交給台積電做。
3D DRAM 難在哪
DRAM 是處理器旁邊暫存資料的工作記憶體，現行產品把記憶胞平鋪在一層。3D DRAM 改成垂直堆疊，同一塊面積可以塞進更多容量，這也是它在 AI 伺服器上被看好的原因。
The Information 指出，台積電手上確實有垂直 DRAM 的相關專利，但從開發走到量產可能要花好幾年。報導沒有揭露製程節點、產能或客戶承諾，輝達會不會簽長約同樣未知。
代工與記憶體的界線正在模糊
台積電這幾年已經往記憶體靠攏。路透 6 日的專題報導指出，先進封裝的營收今年將首度超過傳統封裝，Yole Group 估計全球先進封裝的資本支出接近 280 億美元。台積電在 CoWoS 這條最難的技術上居主導地位，輝達、超微、博通的 AI 晶片都靠它封裝。
輝達甚至出錢幫台積電擴產。路透引述一名業界主管的說法，輝達正提供數十億美元資金，協助日月光旗下的矽品擴充 CoWoS 產能。台積電自己則在開發面板級封裝 CoPoS，今年 4 月已建好試產線，預計兩年內投產。
3D DRAM 什麼時候投產，報導裡沒有答案。台積電對 The Information 的說法是，不對市場傳聞評論。輝達也沒有回應路透的採訪。
來源：路透，2026-11-06，TSMC considers making advanced memory chips, The Information reports；彭博，2026-11-06，TSMC Mulls Making Advanced AI Memory Chips, Information Says；路透，2026-11-06，Focus: AI boom turns chip packaging into the next battleground for semiconductors；TrendForce，2026-09-30，AI Server Demand Sustains Memory Contract Price Increases in 4Q26；彭博，2026-11-07，Arm leans on cloud giants as a memory shortage hits phones；經濟時報，2026-11-06，TSM stock rallies as Nvidia reportedly turns to TSMC for advanced memory chips。
