「客戶追著我們跑，我們追著材料跟設備商跑。」說這句話的是欣興電子執行總經理馬光華，時間是 11 月 6 日、地點在台南成功大學的成材產業論壇。他的意思是，AI 訂單沒有降溫，真正卡住擴產的是設備，部分交期已經拉長到 3 年。
市場原本擔心的是需求。美國期中選舉民主黨在多州勝出，部分當選人主張限制大型資料中心、加強電力與用水審查；台股 11 月 4 日大跌 1,612 點、跌幅 3.59%，外資持續匯出。不過上週在台南同一個場合，幾家廠商都說客戶需求沒有鬆動，難題出在供給端。
材料不缺了，換設備排隊
馬光華說，兩年前 IC 載板最頭痛的是 T-glass 玻纖布缺料，如今材料供應逐步緩解，瓶頸轉到設備。部分 PCB 與載板設備交期已達 30 至 31 個月，最長 3 年，甚至有設備商表明 2028 年以前不再接單。
這些設備主要來自日本與美國。他直言，不是台灣業者多拿錢投資就能解決；供應鏈往下牽動數千家供應商，即使客戶願意出資支持擴產，供應商有時也不敢貿然承諾，因為設備、材料與人力未必能同時到位。
京元電 14 億美元計畫照走
同樣在論壇前對記者說明的是京元電子總經理張高薰。他表示，美國擴產計畫的細節都已定案，會照原定時程推進，這項長期策略承諾不受選舉結果影響，公司仍會密切關注美國政治發展。
京元電 7 月經董事會通過赴美設立孫公司並興建新廠，投資額度 14 億美元（約新台幣 450 億元），授權董事長謝其俊處理設廠事宜，是公司近年最大海外投資案。10 月 13 日，京元電再公告與輝達簽訂客戶預付款協議：輝達先付款，京元電與美國全資子公司 AeternZ 在美國建置產能、為輝達保留測試產能，預付款日後以服務款項抵減。
聯發科要搶晶圓，設備商提前接單
聯發科負責先進封裝技術的副總經理侯上勇說，公司必須爭取晶圓分配與先進封裝產能，連 IC 載板都要提前訂位，這些產品真正送到客戶手上之前，還有一大段挑戰要克服。
設備端的緊繃也反映在訂單節奏。供應欣興等載板廠背鑽機的大量科技，總經理游善溥說，明年交機的訂單已經到手，比往年提前約兩個月；多數科技公司原本要到年底才會敲定隔年供應合約。
馬光華說，AI 需求成長速度遠超過供應鏈擴充能力，即使企業積極購地、建廠、採購設備，仍得面對材料與人力不足，供應鏈要讓整體產能同步倍增，「難度相當高」。
來源：經濟日報，2026-11-06，〈美國期中選舉衝擊AI基建？欣興馬光華：需求仍強、設備交期最長達三年〉；Taipei Times，2026-11-09，〈AI tech suppliers unfazed by US vote〉；中央社，2026-10-13，〈京元電與輝達簽預付款協議 母子公司供應測試產能〉。
