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晶片前八月賣破1兆美元 阿迪安募10億歐元投資供應鏈

12吋矽晶圓
資料照,圖片來源:Wikimedia Commons/Peellden(CC BY-SA 3.0)
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全球晶片銷售今年前八個月就衝過 1 兆美元,這個門檻原本預期 2030 年之前不會達到。法國私募股權投資公司阿迪安 9 日宣布,已為一支專攻半導體的基金募到 10 億歐元,要投資這條供應鏈上的公司。

阿迪安是法國的投資管理公司,目前管理或提供建議的資產約 2,000 億美元。這支名為「阿迪安半導體」的平台,10 億歐元中約 7 億是基金的出資承諾,其餘來自共同投資,合計約 11.2 億美元(以 1 歐元兌 1.12 美元換算)。《路透社》9 日報導,這筆錢將瞄準歐洲、北美與亞洲的成長型公司。

出資人的組成反映這波錢從哪裡來。新投資人占 58%、既有投資人 42%;中東與北非的資金占 41%,法國本地占 24%。出資人包括政府機構、主權財富基金、半導體企業、保險公司與私人財富客戶。平台已被納入法國扶持科技公司的 Tibi 計畫,也是法國國防部國防投資者俱樂部的成員。

阿迪安半導體已經完成四筆投資。法國的 VSORA 走無晶圓廠模式,設計資料中心用的 AI 推論加速器;德國的 centrotherm 做半導體熱處理設備,包括電動車與 AI 資料中心供電架構用的碳化矽功率元件。

另外兩家都在法國。Synergie CAD 做測試介面,Ion Beam Services 專攻離子佈植設備與服務。四家公司橫跨設計、設備與測試三個環節。阿迪安半導體共同主管 Lise Fauconnier 說,這四筆投資涵蓋「從 AI 晶片設計到生產與測試設備」的關鍵環節。

半導體製程設備取放晶圓
資料照,圖片來源:Wikimedia Commons/Purdue Engineering(CC BY 4.0)

阿迪安押的判斷是,AI 的需求正從處理器與記憶體往外擴散。資料中心要用更多特殊晶片,涵蓋功率、類比與光子;供電、互連與測試成了新的瓶頸。智慧車輛、機器人與 AI 裝置再把需求往外推一層。阿迪安認為,這把機會打開給規模更大的中型公司生態系,包括設計、製造、封裝、測試所需的 IP、軟體、設備、材料與耗材。

美國半導體產業協會(SIA)10 月 5 日的統計給出規模。8 月全球晶片銷售 1,597 億美元,比 7 月增加 8%,比去年同月成長 144.3%,是連續第 18 個月成長;前八個月累計首度跨過 1 兆美元。這組月資料由世界半導體貿易統計組織(WSTS)編製,代表三個月移動平均。阿迪安引述同一組資料預估,2026 年全年約 1.6 兆美元,2030 年約 2.5 兆美元。

分區來看,8 月美洲年增 180.9%、亞太及其他地區 143.0%、中國 131.3%、歐洲 98.5%、日本 62.3%。歐洲的增幅在五區中排第四,但也接近翻倍。

《布魯塞爾時報》報導,歐盟執委會 11 月 5 日啟動「歐洲晶片設計平台」,規模 5.25 億歐元。其中 4.4 億歐元用於補助,8,500 萬歐元建雲端平台、營運服務與開源設計工具;經費來自歐盟預算 2.85 億歐元,加上參與國透過晶片聯合事業(Chips Joint Undertaking)出資的 2.4 億歐元。

歐洲晶片設計公司在這個環節的全球營收占比不到 1%。平台提供設計工具、可重複使用的 IP 區塊與產能管道,概念驗證階段補助上限 10 萬歐元,要走到商業化的業者最高可拿 1,600 萬歐元,平台由 imec 主導的聯盟營運。

阿迪安說,手上還有一批「主要在歐洲」的投資管道,同時看北美與亞洲。歐盟這邊,20 家新創正在 EuroCDP 的育成計畫裡接受技術與商業訓練。

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