台積電德國廠動土 蕭茲：很高興選擇我們

全球晶圓代工龍頭台積電德國廠於本週二（8月20日）在德勒斯登（Dresden）舉行動土儀式，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）和歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）也親自出席並發表演說，可見歐洲對半導體在歐洲生產製造的重視。

台積電德國廠是由台積電、博世（Bosch）、英飛淩（Infineon Technologie）和恩智浦半導體（NXP）共同於德勒斯登合資「歐洲半導體製造公司」（ESMC）所建立，投資總額預估超過 100 億歐元，其中台積電出資約 35 億歐元，德國政府則依《歐洲晶片法案》出資 50 億歐元。

德國政府在去年8月宣布台積電將在德國建造該公司的第一座歐洲晶片廠時，蕭茲曾評價台積電歐洲廠是「德國走向未來生存能力」的重要一步。如今建廠項目正式動土，蕭茲則發文表示，「很高興台積電也選擇了我們。」

蕭茲指出，「歐洲晶片產業的心臟在德勒斯登，歡迎台積電來到德國薩克森（Freistaat Sachsen）和歐洲！博世、英飛凌和恩智浦與我們一起在半導體行業投資了數十億美元。」

台積電董事長暨總裁魏哲家則在動圖儀式上表示，台積電與多家企業合作建廠，滿足歐洲汽車和工業領域對半導體的快速成長需求，將把台積電的先進製造能力帶給歐洲客戶和夥伴，刺激當地經濟發展、並推動整體歐洲技術往前邁進。

該廠房的目標在 2027 年底投入生產，預估每月可生產 4 萬片 12 吋晶圓，而這也是歐洲首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術的晶圓廠。