台灣花蓮近海週三（4月3日）上午發生芮氏規模7.2 地震，截至週四（4日）上午7點，全台累計9死、1038傷，還有96人受困和48人失聯。國際媒體除了即時報導災情外，也關注地震對於半導體產業的影響。
《紐約時報》以「台灣25年來最強地震造成數百人受傷」為標題報導災情，並提及台灣經歷1999年近2500人死亡的921大地震後，持續革新地震預防和因應措施，2022年更通過新的建築規範，以強化建物結構安全。
當年，立法院通過修正《建築法》第77條之1，新增原有合法建築物構造安全不符現行規定，經評估檢查應改善者，將強制要求改善及補強，確保民眾居住安全。
《美聯社》報導指出，這次地震造成的經濟損失尚待評估，但台灣是生產全球最先進電腦晶片及其他高科技產品的龍頭，而這類產品極易受到地震影響。震後部分區域停電，可能導致供應鏈中斷和財務損失。
《路透社》也引述分析師說法指出，由於發生地震後，台積電、聯電等晶片製造商為疏散員工和檢查設備，曾部分暫停運作，影響到一些晶片產出，這樣一來可能會擾亂亞洲半導體供應鏈。
《彭博社》報導，台灣發生25年來最強烈的地震，「一些全球頂尖晶片廠商的生產中斷」，有可能對科技業和全球經濟造成負面影響。報導提到，台灣在生產先進晶片方面扮演關鍵角色，而這類晶片正是人工智慧（AI）、智慧型手機、電動車等科技的基礎，因此影響規模可能很大。
對此，全球晶圓代工龍頭台積電表示，基於台積公司在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，並定期進行安全演習以確保萬全準備。在週三地震發生後僅10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過 70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過 80％。雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）微影設備皆無受損。
