台灣花蓮縣海域週三（4月3日）發生25年來最嚴重強震，各地皆有災情，國際則關注全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的產能影響。而台積電在災後不到10小時便宣布，已有超過70%的晶圓生產設備恢復正常運作，並無重大設備損壞，向外界展現了台灣高度的災害應變能力。
這場地震是台灣1999年9月21日以來最強震，全球都在關注這會對全球科技供應鏈造成多大影響。報導指出，台灣在科技關鍵零組件，包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球市占率龐大，所有這些都需要機器全天候運作，任何的中斷代價高昂，尤其對於晶片，其極度精密與複雜的製造程序，非常容易受地震影響。
而台積電與其他公司的迅速反應突顯台灣的關鍵半導體產業在過去25年的準備。日本《經濟新聞》報導，這證明台灣對此類災難的準備充足。
台積電此前指出，在台南最先進晶圓廠的整體設備已恢復逾80%運作，而且最昂貴、最先進的極紫外光機（EUV）「沒有受損」。該設備對用於輝達人工智慧（AI）產品與蘋果iPhone處理器的5奈米、3奈米晶片至關重要。
輝達3日證實，在與台灣的合作廠商徵詢後，預期台灣的地震不會對其供應造成任何影響。
