美國科技公司蘋果（Apple）計劃在2025年推出新一代 iPhone 系列產品，且據傳將擁有超輕薄機身，希望能夠在買氣不佳的中國大陸等市場推升銷量。不過，超薄 iPhone 預料將會放棄實體 SIM 卡，這將不符合中國大陸的規定，恐將無法上架。
科技媒體《The Information》週一（11月25日）引述知情人士報導，稱蘋果明年將推出的 iPhone 擁有超薄機身，厚度將介於 5 至 6 毫米，而目前的最新機款 iPhone 16 的厚度則為 7.8 毫米。
報導指出，由於機身非常薄，蘋果的開發團隊目前無法在手機裡裝上實體 SIM 卡的卡槽，預料將使用嵌入式 SIM 卡（eSIM）。事實上，蘋果早在 2018 年就推出 eSIM，之後也朝著逐步淘汰實體 SIM 卡的方向推進，在美國推出的 iPhone 已經有兩年都沒有實體 SIM 卡槽。
不過，這可能會讓蘋果在中國大陸市場遇到阻礙，因為中國監管機構至今都沒有批准內建 eSIM 的智慧型手機在境內上市。蘋果新機要想打入該市場，需要工程師想辦法在超薄機身中插入 SIM 卡槽。
