台積電助力英特爾傳聞曝光 分析師:恐技術外流

全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)
全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)

全球晶圓代工龍頭台積電(2330,TW)近日宣佈將加碼1,000億美元擴大在美國的投資,隨後又被《路透社》爆料計畫與輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通和高通等美國晶片大廠共同組成合資企業,經營英特爾的晶圓製造事業。此訊息使得台積電的股價於今日(3月13日)重返千元的路上遭遇阻力,開盤報1,000元(新台幣,以下同),盤中曾一度拉昇至1,005元,但最終收跌至965元。

根據《路透社》報導,台積電在提出合資方案之前已和美國總統川普(Donald Trump)宣佈擴大投資美國的計畫。該合資計畫的提議中,台積電將負責英特爾的晶圓代工運營,但持股不超過50%,因此不會直接認列合資公司的營收,不過該消息尚未被台積電證實。

證券分析師張陳浩指出,若該計畫真正成型,台積電將面臨營收衰退的風險,甚至引發技術外流的隱憂。張陳浩表示,合資公司的股東與董事會成員將可能接觸到台積電的先進技術,若合作專案以這些技術為主,則可能影響台積電在技術領先地位上的優勢,形成新一輪的競爭挑戰。

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