台積電法說會 劉德音:日本熊本廠2月開幕Q4量產

全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)

全球晶圓代工龍頭台積電(TSM-US)(2330-TW)週四(1月18日)召開法說會(TSMC 4Q’23 Results – Earnings Conference and Conference Call)。董事長劉德音宣布,日本熊本廠將在 2 月 24 日開幕,並在今年第四季進入量產,同時間德國廠也會開始動工,並持續投資台灣。

劉德音看好,美國亞利桑那州廠將在 2025 年上半年量產 4 奈米製程,整體進展順利,預期一旦亞利桑那廠開始運營,有充分信心能提供與台灣相同水準的製造品質和可靠性。

歐洲方面,台積電正計劃在德國建造晶圓廠,專注於車用電子以及工控兩大應用,將繼續與德國聯邦、州與市政府保持密切聯繫,德國廠計劃在 2024 年第四季開始動工,擴大技術能力與支援客戶需求。

台灣方面,台積電正擴大台南科學園區的 3 奈米產能,2 奈米也預計在新竹與高雄同步展開,並預計在 2025 年進入量產,至於台中也已通過環評,正在進行規劃中。

劉德音補充,先前提及海外建置成本高於台灣,但公司有信心管理並將成本差距最小化,持續致力於實現獲利成長,並為股東實現價值最大化。

劉德音宣布退休後,外傳傳言不斷;劉德音今日也特別在法說會中談及自己退休看法,指出自己將在 2024 年後退休,在過去 30 年裡非常幸運能夠加入台積電,並做出貢獻,也很榮幸在公司傳奇創辦人張忠謀之後,接任台積電董事長。

去年資本支出低預期 今年估達280-320億美元

財務長黃仁昭當天報告表示,為因應客戶需求,今年全年資本支出 280億 至320 億美元,中位數 300 億元與去年相近。

黃仁昭指出,去年由於產業環境不明確,資本支出約 304 億美元,低於原預估的 320 億美元,今年維持在 280-320 億美元,持續支持客戶成長,其中,70-80% 用於先進製程,10-20% 用於特殊製程,10% 用於先進封裝、測試、光罩與其他等。

黃仁昭表示,台積電資本支出規劃主要考量客戶需求以及未來成長,現在看到資本支出增加速度與前三年相比已經趨緩,資本密集度則是在 2021 年達高峰、約 50%,今年會降至 34-36%,預期未來也會維持此水準。

至於新廠方面,總裁魏哲家補充,日本廠第二廠正積極考慮,與日本政府談得很愉快,製程會以 7 奈米到 16 奈米為主,針對先進封裝產能,今年持續擴充 CoWoS 產能,預計今年產能會倍增,但由於不夠客戶需求,仍持續擴充中。

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