《路透社》週一（4月8日）獨家報導，美國總統拜登（Joe Biden）政府計畫下週宣布向三星電子（Samsung）提供最多 66 億美元的補貼，助該公司在德州泰勒市（Taylor）擴大晶片生產。
其中一名知情人士透露，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將宣布這筆補貼，用於三星在德州泰勒市興建四座設施，包括三星2021年宣布耗資 170 億美元的晶片製造工廠、另一座工廠、一座先進封裝設施和一個研發中心。
該名消息人士並表示，這項補貼還包括對另一個未公開地點的投資，還說作為協議的一部分，三星將把其在美國的投資額增加一倍以上，達到逾 440 億美元。
其中一名消息人士指出，這會是規模第三大筆的補助案，金額僅略低於 台積電 的補貼案；台積電週一獲得 66 億美元補助，同意在美國的投資額從 250 億美元擴大至 650 億美元，並且在2030年前新蓋第三座亞利桑那州廠；英特爾 則是在上月獲得核發 85 億美元的補貼。
據了解，美國國會在2022年通過《晶片法案》，透過 527 億美元研發和製造補貼提高美國國內半導體生產。國會議員也批准 750 億美元政府貸款授權。
