美國記憶體大廠 美光（Micron Technology）台灣桃園廠上週五（11月6日）完成第 3 次勞資協商，並暫定於下週二（17日）與工會展開第 4 次協商會議。與此同時，有知情人士指出，考量勞資協商帶來的不確定性，美光目前已大致暫停桃園新廠 Fab 11E 工程；另有供應鏈業者透露，美光已要求原先規劃投入桃園新廠的部分工程與設備資源，優先轉往新加坡、日本等據點。
《彭博社》上週四（5日）引述知情人士報導，美光原先計劃斥資約 30 億至 45 億美元興建桃園新廠 Fab 11E，相關預算包含採購荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）的設備，並規劃於 2028 年正式投產。不過，由於與桃園工會的協商仍存在不確定性，傳出美光高層下令已暫停新廠興建工程。
此外，另據台媒《鏡週刊》引述供應鏈業者消息指出，美光疑似已要求相關廠商加快海外布局及人力調度，將原先預計投入桃園新廠的部分工程及設備資源，轉往新加坡、日本等生產據點。
針對外界盛傳的桃園新廠暫緩施工消息，美光則回應表示，台灣是美光全球製造布局的重要據點，目前在台營運一切正常，公司有信心滿足客戶需求，並期待持續與桃園工會展開溝通。至於桃園新廠是否暫停施工及後續工程進度，美光並未正面說明。
回顧美光與桃園工會近期的勞資協商進展，公視新聞報導，美光上週五與桃園工會進行第 3 次勞資協商，資方正依據工會提出的訴求，開發新的員工獎酬計算系統，讓員工能知悉每季獎金金額，並預計於本週上線。
對此，中華民國經濟部強調，政府將持續支持美光在台長期發展，並會同勞動部及地方政府協助勞資雙方溝通，在保障員工權益與企業永續經營之間取得平衡。針對美光廠房的工程進度及後續規劃，仍以公司正式對外公布的資訊為準。
事實上，美光近年陸續推動在美國、日本及新加坡等地的投資佈局。早在今年 1 月，美光便宣布未來 10 年內，將在當地既有的快閃記憶體（NAND）製造園區內再投入約 240 億美元，用來興建全新的先進晶圓廠。
根據美光官方計畫，新加坡新廠規劃設置約 70 萬平方英尺（約6.5萬平方公尺）的無塵室空間，預計 2028 年下半年開始產出晶圓，並創造約 1600 個就業機會。而《路透社》也指出，新加坡長期以來就是美光的重要製造基地，該企業約 98% 的 NAND 晶片都在新加坡生產。
不只如此，美光還計畫在新加坡興建另一座投資約 70 億美元的高頻寬記憶體（HBM）先進封裝廠，鎖定人工智慧（AI）晶片與高效能運算（HPC）市場，並預計 2027 年開始投產。
