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SK海力士印州新封裝廠才動土! 傳擬結盟英特爾在美建晶圓廠

SK海力士
Photo by Brecht Corbeel on Unsplash

南韓記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)近期傳出正與英特爾(Intel)洽談合作,考慮在美國生產記憶體晶片。公司可能會租用英特爾位於俄亥俄州的部分半導體廠房,作為在美生產據點;另一項方案則是聯合英特爾、第三方雲端企業共同成立合資公司,並在美國建立記憶體生產基地。官方週三(9月16日)對此表示,正在評估新增海外生產基地等方案,但目前仍未確認具體內容。

綜合《路透社》、韓媒《每日經濟》報導,SK 海力士上月底已在印第安納州,為高頻寬記憶體(HBM)先進封裝廠舉行動土典禮,總投資規模超過 40 億美元。

事實上,SK 海力士考慮赴美設廠,也與川普(Donald Trump)政府持續要求各大半導體龍頭增加赴美投資有關。美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)本月初曾公開點名 SK 海力士、三星電子(Samsung Electronics)提高在美投資規模。而首爾當局也證實,美韓雙方目前正就赴美投資計畫進行討論。

外界分析,SK 海力士如果利用英特爾既有廠房生產晶圓,除了可降低從零興建廠房的成本,也有助於公司在美國建立更完整的半導體供應鏈。不過,美國的人事、營運成本均遠高於南韓,加上半導體零組件供應鏈都集中於亞洲,SK 海力士赴美仍得面臨較高的生產成本、供應鏈整合等難題。

此外,南韓產業通商資源部(MOTIE)表示,SK 海力士未來如果計畫赴美生產 DRAM 等記憶體產品,可能涉及南韓政府列管的「國家核心技術」,公司須依《產業技術保護法》接受當局審查。

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