53 億美元。英特爾在第 3 季結束後補簽了兩份載板供應合約，最低估計要押上這個數字，其中 33 億美元得在 2027 年底前付清。這家美國晶片廠在 10 月底的財報裡承認，資料中心 CPU 出不了貨，卡住的是晶片底下那塊板子。
英特爾 10 月 30 日向美國證券交易委員會申報的 10-Q 寫得比對外說法直接：第 3 季載板供應不足，讓它無法完全滿足資料中心 CPU 的需求，並預期載板、記憶體等關鍵零組件的吃緊會延續到明年。兩份合約的資金需求估在 53 億至 61 億美元，其中約 33 億美元要在 2027 年底前支付，今年前 9 個月已先付出 12 億美元預付款。供應商是誰、分配多少，申報文件都沒揭露，只說部分條款還沒談定。
一塊板子決定 AI 晶片出不出得來
載板是夾在晶片與主機板之間的那一層。三星電機在新聞稿裡的定義很直白：把 AI 加速器、GPU、CPU 這類高效能晶片連上主機板，負責輸送電力與訊號的高密度基板。晶片越做越大、頻寬越高，載板就得跟著變大、層數變多，良率與設備難度一起上升。
英特爾執行長陳立武也公開談過這件事。《經濟日報》10 月 24 日報導，他提到 AI 帶動先進封裝與晶片需求，上游 IC 載板與材料跟著吃緊。對照申報文件裡「無法完全滿足資料中心 CPU 需求」那句，缺料已經從成本問題變成出貨問題。
三星電機砸 6.78 兆韓元，還是說不夠
三星電機 9 月 28 日向監管機關申報、29 日對外說明，將投入 6.78 兆韓元（約 50 億美元）擴充 AI 伺服器用的 FC-BGA 載板產能。世宗廠占 4.27 兆韓元，是公司單一產品最大規模的投資，期間從今年 9 月到 2028 年 5 月，2028 年 9 月量產；越南子公司 2.51 兆韓元，目標 2030 年 6 月完工啟用。
這筆錢有客戶分攤。韓國《中央日報》11 月 7 日報導，擴產背後有全球客戶的資金支持與中長期採購承諾，讓三星電機在墊高資本支出的同時先鎖住未來銷量。報導引述公司說法，這樣的規模仍不足以滿足需求，內部正在評估再加碼。三星電機封裝解決方案事業部第 3 季營收 9,390 億韓元，比去年同期成長 58%。
同一個市場裡，LG Innotek 9 月端出邊長超過 100 毫米的大尺寸 FC-BGA，鎖定 AI 訓練與推論晶片，預計 2027 年量產，公司稱正與兩家主要客戶洽談長期供應。
台灣三雄今年宣布 1,612 億元
台灣的載板廠跑得更早。《經濟日報》10 月 24 日報導，欣興、景碩、南電今年宣布的建廠投資累計 1,612 億元，創下新高。欣興今年資本支出 537 億元，另追加 176 億元的長交期設備訂單，9 月底以約 100.8 億元買下台灣普利司通湖口廠房；景碩 235 億元，另有 196 億元專案預算；南電 468 億元投入智慧工廠。
客戶直接綁產能。《經濟日報》10 月 26 日引述摩根士丹利報告，輝達已與欣興簽署產能預訂協議，新產能 2027 年第 2 季開出、2028 年中放量；摩根士丹利並預估 2027 年 ABF 載板價格漲幅在 25% 以上，2027 到 2030 年都供不應求。
材料與設備也在排隊
欣興董事長簡山傑 10 月 20 日在 TPCA 展上說，2027 年關鍵材料可能短缺約 20%，設備交期也明顯拉長。擴產不是把廠房蓋起來就好，設備與材料不到位，產能開不出來。
Kiwoom 證券分析師權旼圭（Kwon Min-gyu）對《中央日報》說，AI 半導體需求成長太快、載板供應跟不上，短缺會維持一段時間，這對載板廠的獲利是利多。
來源：英特爾 2026-10-30 Form 10-Q（美國證券交易委員會申報）；三星電機 2026-09-29 投資公告；韓國中央日報 2026-11-07，Substrate shortages emerge as AI chip market’s new bottleneck；經濟日報 2026-10-24，科技三巨頭傳付千億包載板產能；經濟日報 2026-10-26，大摩：欣興與輝達簽產能預訂協議；台視新聞 2026-10-20，TPCA 展報導。
