13 億歐元。這是義大利為一座還沒開工的晶片封裝廠，先付的公共補助。
義大利時間 9 日傍晚，總理梅洛尼與企業與義大利製造部長烏爾索要到皮埃蒙特大區的諾瓦拉，為新加坡商 Silicon Box 的「Vulcan 計畫」放第一塊磚。這座廠總投資 32 億歐元，是歐洲第一座面板級先進封裝廠。
封裝，歐洲半導體鏈最薄的一段
晶圓廠做出來的晶片，還要經過封裝與測試，才能裝進伺服器、手機或汽車。這一段長期集中在亞洲，歐洲的先進封裝產能幾乎空白。
Silicon Box 不用圓形晶圓，而是把晶片排在大片矩形面板上處理。公司說，滿載時每週可處理約 1 萬片面板，封裝規模可達晶圓級的 6 到 8 倍。廠址在諾瓦拉市郊的阿戈尼亞泰（Agognate），園區約 60 公頃，建物近 11 萬平方公尺，比新加坡主廠的 7.3 萬平方公尺還大。滿載後預計雇用 1,600 人，以自動化、機器人與機電工程等技術職為主。
13 億歐元補助，附三項條件
這筆錢由義大利出。歐盟執委會在 2024 年 12 月依國家補助規則，核准義大利提供約 13 億歐元，占總投資四成，其餘 19 億歐元由公司負擔。補助透過義大利在歐盟晶片法案架構下設立的基金撥付。
布魯塞爾的條件寫得具體：晶片短缺時，歐洲訂單可優先使用這座廠的產能；公司須在歐洲開發封裝技術、培訓本地人力；獲利超出預期要與義大利分享。今年 3 月，這座廠取得歐盟「開放晶圓廠」地位。
為什麼羅馬和布魯塞爾願意出四成
歐盟晶片法案的目標，是把歐盟在全球晶片市場的市占從約 10% 拉高到 2030 年至少 20%。封裝是其中最弱的一環，羅馬與布魯塞爾因此願意負擔四成資金。義大利原本爭取的是英特爾設廠，英特爾退出後，這個位置由 Silicon Box 補上。
第一塊磚先放，挖土機還要等
2024 年 6 月選址時，公司說 2025 年下半年動工、2028 年投產。依目前時程，細部設計今年底才完成，動工是 2027 年春天，投產退到 2029 年，滿載要等到 2033 年。
延後寫在程序裡。義大利投資促進署 Invitalia 的董事會 10 月 1 日才通過這筆投資，還等公司交付設計案，以及市長卡內利以政府特派員身分核發的「授權單一許可」。卡內利說會儘快核發。
對台灣的意義
這條路線與台積電不同。台積電為 AI 晶片主力的 CoWoS 屬晶圓級封裝，湯姆硬體義大利版指出，台積電對面板級封裝態度保留，仍把 CoWoS 當核心。Silicon Box 要證明的是，用大片面板做封裝，成本與產能可以壓過晶圓級。
對台灣封測業，這座廠 2029 年才投產、初期產能有限，短期不構成直接競爭。但歐盟的目標本來就是降低對亞洲封裝的依賴，歐洲客戶將多一個在地選項。
下一個觀察點是年底前設計案能否交付、授權單一許可何時核發。這兩件事決定 2027 年春天挖土機能不能準時進場。
來源
- Silicon Box，2024-06-28，Silicon Box selects Piedmont to host €3.2B chip foundry for Italian expansion
- Silicon Box，2024-12-19，Silicon Box welcomes European Commission approval of €1.3 billion Italian State aid measure to support new advanced packaging facility in Novara
- Tom’s Hardware Italia，2026-11-02，A Novara nasce un pezzo di filiera dei chip (con un grosso aiuto di Stato)
- La Voce di Novara，2026-11-08，Silicon Box, lunedì 9 istituzioni e imprese al Coccia per il progetto da 3,2 miliardi
- Corriere di Novara，2026-11，Silicon Box, lunedì 9 novembre la presentazione del progetto a Novara
