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雷蒙多:華為晶片技術仍落後美國幾年 出口管制見成效

中國電信巨擘華為(Huawei)

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)去年8月訪問中國之際,中國手機大廠華為推出5G旗艦手機 Mate 60 Pro,採用中芯國際7奈米製程晶片,被視為成功突破美國制裁。雷蒙多在本週日(4月21日)播出哥倫比亞廣播公司(CBS)新聞節目「60分鐘」(60 Minutes)訪談時表示,華為所使用的晶片並不如美國晶片先進,證明美國對中國實施的出口管制依舊有其效用。

綜合媒體報導,雷蒙多指出,「這代表美國的出口管制正在發揮作用,因為(華為)這晶片差多了…比我們美國晶片落後好幾年。我們擁有世界上最先進的半導體,中國沒有」。

除此之外,雷蒙多也被問及到商務部對於企業是否足夠強硬,她強調已要求企業和其他人一樣承擔責任,當政府禁止企業向中國出售半導體時,即便他們不喜歡仍舊必須照做,在在強化華府對中的強硬態度。

延伸閱讀|雷蒙多稱「北京能讓中國車在美熄火」 陸外交部駁斥

據了解,華為是美中科技戰的象徵,華府擔心該公司設備為中國軍方所用,便於2019年將華為列入貿易黑名單,規定美國公司向華為出售美國的技術和智慧財產權時必須獲得政府許可證。

不過,美國晶片大廠英特爾(Intel)獲准可持續向華為銷售產品,因此至今仍繼續向華為銷售價值數億美元的晶片。華為本月推出首款人工智慧(AI)筆電MateBook X Pro,搭載英特爾新款的Core Ultra 9高性能處理器,惹怒共和黨內對中國強硬派。

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