印度總理莫迪（Narendra Modi）6月20日對美國展開為期3天的國是訪問，他週四（22日）會晤了美國總統拜登（Joe Biden），雙方共同在白宮宣布了兩國一系列國防和商業協議，旨在加強彼此的軍事和經濟關係。
綜合媒體報導，拜登和莫迪週四會談兩個多小時後，宣布美印兩國首次達成一系列半導體合作協議，透過利用印度的補貼，將先進技術製造引入印度。
半導體合作協議細節
美國美光科技（MU-US）初期將投資超過 8 億美元，在印度建設價值 27.5 億美元的半導體封測廠的計畫。應用材料 （AMAT-US）則將宣布在印度建立一個新的半導體商業化和創新中心，而美國通用電氣（GE）則計劃與印度國有企業Hindustan Aeronautics聯合生產用於「光輝」輕型戰鬥機的 F414 引擎。
國防合作協議
印度公司也準備更加投入美國市場，投資估計超過20億美元，項目包括科羅拉多州的一個太陽能製造廠、俄亥俄州的一家鋼鐵廠以及南卡羅來納州的光纖廠。
此外，拜登與莫迪還宣布了新的國防合作協議，包括從美國通用原子公司（General Atomics）訂購MQ-9B「海上衛士」偵察無人機的交易，以及一項允許美國海軍艦艇在印度造船廠進行重大維修的協議。而美印兩國也會在太空計畫發展更密切的合作。
